LONG AN - GSM
Wellcom to LONG AN - GSM ! Chúc bạn ngày mới may mắn và thành công!

Kỹ năng sử dụng máy - Hàn linh kiện

Xem chủ đề cũ hơn Xem chủ đề mới hơn Go down

Kỹ năng sử dụng máy - Hàn linh kiện

Bài gửi  NguyenManh92 on Fri May 07, 2010 5:40 pm

1. Hướng dẫn cách sử dụng máy khò:
Máy khò được cấu tạo từ 2 bộ phận có quan hệ hữu cơ :
1- Bộ sinh nhiệt có nhiệm vụ tạo ra sức nóng phù hợp để làm chảy thiếc giúp
tách và gắn linh kiện trên main máy an toàn. Nếu chỉ có bộ sinh nhiệt hoạt động
thì chính nó sẽ nhanh chóng bị hỏng.
2- Bộ sinh gió có nhiệm vụ cung cấp áp lực thích hợp để đNy nhiệt vào gầm linh
kiện để thời gian lấy linh kiện ra sẽ ngắn và thuận lợi.
Nếu kết hợp tốt giữa nhiệt và gió sẽ đảm bảo cho việc gỡ và hàn linh kiện an
toàn cho cả chính linh kiện và mạch in giảm thiểu tối đa sự cố và giá thành sửa
chữa máy.
• Giữa nhiệt và gió là mối quan hệ nghịch nhưng hữu cơ: N ếu cùng chỉ số
nhiệt, khi gió tăng thì nhiệt giảm, và ngược lại khi gió giảm thì nhiệt tăng. Để
giảm thời gian IC ngậm nhiệt, người thợ còn dùng hỗn hợp nhựa thông lỏng
như một chất xúc tác vừa làm sạch mối hàn vừa đNy nhiệt “cộng hưởng”
nhanh vào thiếc. N hư vậy muốn khò thành công một IC bạn phải có đủ 3 thứ:
Gió, nhiệt và nhựa thông lỏng.
• Việc chỉnh nhiệt và gió là tuỳ thuộc vào thể tích IC ( chú ý đến diện tích bề
mặt) và thông thường linh kiên có diện tích bề mặt càng rộng thì lùa nhiệt vào
sâu càng khó khăn-nhiệt nhiều thì dễ chết IC; gió nhiều thì tuy có thể lùa
nhiệt sâu hơn nhưng phải bắt IC ngậm nhiệt lâu. N ếu qúa nhiều gió sẽ làm
“rung” linh kiện, chân linh kiện sẽ bị lệch định vị, thậm chí còn làm “bay” cả
linh kiện…
• Đường kính đầu khò quyết định lượng nhiệt và gió. Tùy thuộc kích cỡ linh
kiện lớn hay nhỏ mà ta chọn đường kính đầu khò cho thích hợp, tránh quá to
hoặc quá nhỏ: N ếu cùng một lượng nhiệt và gió, đầu khò có đường kính nhỏ
thì đNy nhiệt sâu hơn, tập trung nhiệt gọn hơn, đỡ “loang” nhiệt hơn đầu to,
nhưng lượng nhiệt ra ít hơn, thời gian khò lâu hơn. Còn đầu to thì cho ra
lượng nhiệt lớn nhưng lại đNy nhiệt nông hơn, và đặc biệt nhiệt bị loang làm
ảnh hưởng sang các linh kiện lận cận nhiều hơn.
Trước khi khò nhiệt ta phải tuân thủ các nguyên tắc sau:

• Phải che chắn các linh kiện gần điểm khò kín sát tới mặt main để tránh lọt
nhiệt vào.
• Nên cố gắng cách ly các chi tiết bằng nhựa ra khỏi mainboard.
• Nếu trên mainboard có CAMERA thì phải bỏ chúng ra bảo quản riêng.
N ếu vô ý để vật kính CAMERA tiếp cận với nhiệt và hoá chất thì nó sẽ bị
biến tính.
• Tuyệt đối không được tập trung nhiệt đột ngột và lâu ở một vùng, cũng
không nên giải nhiệt quá nhanh sẽ xảy ra hiện tượng giãn nở đột ngột làm
mạch in bị “rộp”.
• Nếu nặng thì mainboard còn bị cong, vênh dẫn đến “rạn” ngầm mạch in.
• Khi định vị main bằng bộ gá, không được ép quá chặt, khi khò nhiệt độ sẽ
làm cho main bị biến dạng.
• Nếu thay cáp, chỉ khò vào cáp khi bề mặt cáp đã nằm đồng nhất trên mặt
phẳng. N ếu phải uốn trong khi khò thì không được để cáp cong quá 45 độ.

2. Giai đoạn khò linh kiện được chia làm 2 giai đoạn :
Giai đoạn lấy linh kiện ra:
• Phải giữ bằng được sự toàn vẹn của chân IC và mạch in bằng cách phải
định đủ mức nhiệt và gió, khò phải đủ cảm nhận là thiếc đã “chín” hết.
• Gầm của IC phải thông thoáng, muốn vậy phải vệ sinh sạch xung quanh và
tạo “hành lang” cho nhựa thông thuận lợi chui vào.
• Nhựa thông lỏng phải ngấm sâu vào gầm IC , muốn vậy dung dịch nhựa
thông phải đủ “loãng”- Đây chính là nguy cơ thường gặp đối với nhiều kỹ
thuật viên ít kinh nghiệm.
• Khi khò lấy linh kiện chúng ta thường phạm phải sai lầm để nhiệt thNm
thấu qua thân IC rồi mới xuống main. N ếu chờ để thiếc chảy thì linh kiện
trong IC đã phải “chịu trận” quá lâu làm chúng biến tính trước khi ta gắp
ra.
• Để khắc phục nhược điểm chí tử này, ta làm như sau: Dùng nhựa thông
lỏng quét vừa đủ quanh IC , nhớ là không quét lên bề mặt và làm loang
sang các linh kiện lân cận. Theo linh cảm, các bạn chỉnh gió đủ mạnh
“thúc” nhựa thông và nhiệt vào gầm IC-Chú ý là phải khò vát nghiêng đều
xung quanh IC để dung dịch nhựa thông dẫn nhiệt sâu vào trong.
3. Giai đoạn gắn linh kiện vào:
• Trước tiên làm vệ sinh thật sạch các mối chân trên main, quét vừa đủ một
lớp nhựa thông mỏng lên đó. Xin nhắc lại: Nhựa thông chỉ vừa đủ tạo một
lớp màng mỏng trên mặt main. N ếu quá nhiều , nhựa thông sôi sẽ “đội”
linh kiện lên làm sai định vị. Chỉnh nhiệt và gió vừa đủ → khò ủ nhiệt tại
vị trí gắn IC. Sau đó ta chỉnh gió yếu hơn (để sức gió không đủ lực làm sai
định vị). N ếu điều kiên cho phép, lật bụng IC khò ủ nhiệt tiếp vào các vị
trí vừa làm chân cho nóng già→ đặt IC đúng vị trí (nếu có thể ta dùng dùi
giữ định vị) và quay dần đều mỏ khò từ cạnh ngoài vào giữa mặt linh kiện.

• Nên nhớ là tất cả các chất bán dẫn hiện nay chỉ có thể chịu được nhiệt độ
khuyến cáo (tối đa cho phép) trong thời gian ngắn (có tài liệu nói nếu để
nhiệt cao hơn nhiệt độ khuyến cáo 10 % thì tuổi thọ và thông số của linh
kiện giảm hơn 30%). Chính vì vậy cho dù nhiệt độ chưa tới hạn làm biến
chất bán dẫn nhưng nếu ta khò nhiều lần và khò lâu thì linh kiện vẫn bị
chết.Trong trường hợp bất khả kháng (do lệch định vị, nhầm chiều
chân…) ta nên khò lấy chúng ra ngay trước khi chúng kịp nguội.

Tóm lại khi dùng máy khò ta phải lưu ý:
• Nhiệt độ làm chảy thiếc phụ thuộc vào thể tích của linh kiện, linh kiện
càng rộng và dày thì nhiệt độ khò càng lớn-nhưng nếu lớn quá sẽ làm chết
linh kiện.
• Gió là phương tiện đNy nhiệt tác động vào chân linh kiện bên trong gầm,
để tạo thuận lợi cho chúng dễ lùa sâu, ta phải tạo cho xung quanh chúng
thông thoáng nhất là các linh kiện có diện tích lớn.Gió càng lớn thì càng
lùa nhiệt vào sâu nhưng càng làm giảm nhiệt độ, và dễ làm các linh kiện
lân cận bị ảnh hưởng. Do vậy luôn phải rèn luyện cách điều phối nhiệt-gió
sao cho hài hoà.
• Nhựa thông vừa là chất làm sạch vừa là chất xúc tác giúp nhiệt “cộng
hưởng” thNm thấu sâu vào gầm linh kiện, nên có 2 lọ nhựa thông với tỷ lệ
loãng khác nhau. Khi lấy linh kiện thì phải quét nhiều hơn khi gắn linh
kiện, tránh cho linh kiện bị “đội” do nhựa thông sôi đùn lên, nếu là IC thì
nên dùng loại pha loãng để chung dễ thNm thấu sâu.
• Trước khi thao tác phải suy luận xem nhiệt tại điểm khò sẽ tác động tới
các vùng linh kiện nào để che chắn chúng lại, nhất là các linh kiện bằng
nhựa và nhỏ.
• Các linh kiện dễ bị nhiệt làm chết hoặc biến tính theo thứ tự là : Tụ điện,
nhất là tụ một chiều; điốt; IC; bóng bán dẫn; điện trở…
Đây là vấn đề rộng, đòi hỏi kỹ thuật viên phải luôn rèn luyện kỹ năng, tích
lũy kinh nghiệm - Bởi chính nhiệt là 1 trong những kẻ thù nguy hiểm nhất của
phần cứng, để chúng tiếp cận với nhiệt độ lớn là việc “vạn bất đắc dĩ”, bởi vậy kỹ năng càng điều luyện càng tốt !

NguyenManh92
Thành Viên Mới
Thành Viên Mới

Tổng số bài gửi : 44
Join date : 06/05/2010
Age : 24
Đến từ : Hỏi để làm gì? Địnk khủnq bố àk?

Về Đầu Trang Go down

Xem chủ đề cũ hơn Xem chủ đề mới hơn Về Đầu Trang

- Similar topics

 
Permissions in this forum:
Bạn không có quyền trả lời bài viết